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展會前瞻 | 2025 SEMI-e深圳國際半導體展即將開幕，度申科技亮點展品搶“鮮”看！
9月10日至12日，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展(以下簡稱SEMI-e)將在深圳寶安會展中心隆重舉行。作為業內最具影響力的行業盛會之一，本屆SEMI-e匯聚全球半導體前沿技術與創新應用，為產業鏈上下游企業提供了深度的交流合作平臺。作為工業相機行業的創新領航者，度申科技將攜多款工業相機產品與解決方案亮相，助力半導體智造升級。
亮點展品搶先看
2.5GigE
RGS系列2500萬彩色面陣相機
? 小體積、低功耗
? 2.5GigE高速傳輸接口，較1GigE傳輸帶寬提升2.5倍
? 兼容2.5G/1G/100M多檔速率，自適應能力更強
? 廣泛適用于3C、半導體、新能源等領域
USB3.0
? 超低慣性，穩定可靠
? 機型支持H3夾具安裝方式
? 超小超輕，靈活部署于多行業狹小空間
? 全局快門，適配高速飛拍和瞬停檢測場景
1GigE
MGV系列2000萬彩色面陣相機
? 超低功耗，穩定性強
? 小靶面、高感度、高性價比
? 千兆網口，最大傳輸距離100米
? 支持12~24V寬電壓供電
? 最短曝光低至1us，滿足高速飛拍需求
10GigE
XGS系列6500萬彩色面陣相機
? 全局曝光，高感度，低噪聲
? 高帶寬，光纖長距離傳輸，抗干擾性更優
? 大靶面，高分辨率，卓越圖像品質
? 廣泛適用于PCB AOI、顯示屏、光伏等行業
2.5GigE
? 2.5GigE+8K，業界創新搭配
? 大像元，高動態范圍
? 低功耗設計，熱噪聲更小
? 內置大容量圖像緩存，保證傳輸可靠
除以上靜態產品展示外，度申科技還將在現場展出多組動態視覺方案，全面呈現公司在半導體、PCB、3C、新能源、薄膜卷材等行業應用中的創新實踐與解決思路。
探索更多度申科技創新技術與產品，歡迎于9月10日至12日蒞臨深圳寶安會展中心16E78度申展區參觀體驗，更有多重“神秘大獎”等您來拿!期待與您共拓機器視覺檢測新未來!
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